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      新聞動態

      植球技術在SMT行業中的應用(二)

      進程二:植球
      在植球階段,同樣需求特殊規劃的模板(見圖7)。 該模板的開口規劃也是根據實踐焊球巨細和電路板焊盤尺度,這樣做根據兩個方面的考慮:一是需避免助焊劑污染 到模板和焊球;二是如何使焊球順暢地經過模板開口。

      該模板結構有兩層:主體是電鑄模板,具有比激光或化學蝕刻模板更潤滑的孔壁,因而可使焊球順暢經過;第二層 是緊密結合在模板的底部的一個略帶柔性的隔離層(見圖 8)。復合的兩層具有與焊球直徑幾乎相同的厚度,很好地 避免了膏狀助焊劑對電鑄模板的污染,一起使焊球順暢地 經過模板抵達焊盤并被助焊劑粘住。

      特別規劃的植球印刷頭能使每個焊球與模板之間的摩 擦力到達最低,并施以可操控的放置力,將焊球放進每個開孔中(焊球是經過毛細 作用和重力的影響被分配到每個開孔中的)。這一步中,焊球轉移設備是極端要害的,焊球印刷的參數界說如表4所示 。

      在印刷進程中偶然會 發作焊球堵孔,這是由于開孔被細小灰塵或纖維阻塞形成的。由于很難確定哪個焊球受損,需報廢所有待印刷的焊 球,因此焊球拋棄率較高。
      在這一步,模板是不需求清洗的。IPA或酒精清潔劑也 不能用來擦試模板,由于有機的清洗劑會損壞模板兩層之 間的粘合,如果發作阻塞可運用氣槍來整理。
      進程三:檢測和返工
      AOI(主動光學檢測)設備用于植球今后的在線檢測。 首要缺點通常是少球和錯位(見圖9)。查看后,少球的電路板需運用離線的半主動補球設備做返工處理;對于錯位 缺點,清洗電路板并從頭印刷是僅有的方法。

      離線的半主動補球設備是專門為少球重植而規劃的, 少球的放置需求運用精確的圖畫放大體系,先用一個操作 臂在缺球的焊盤上涂布膏狀助焊劑,然后運用另一個操作臂在該焊盤上補球。如果焊盤上的助焊劑現已足夠了,則可以在編寫程序時將涂布助焊劑的進程省略??障缎詺鈮翰倏厥峭瓿赏坎贾竸┖脱a球的要害。圖1 0顯示了補球設備的結構。

      該離線補球設備非常重要,不能影響電路板上的其它放置精確的焊球。經過返工后, 需求將電路板在回流焊前用 AOI設備從頭查看, 以確保無缺點。
      進程四:回流焊 
      植球的回流焊進程與一般的SMT回流焊工藝相同。對 于無鉛產品,一般選用的焊料合金是SAC105,它的熔點比用于電路板的無鉛焊膏略高一點(通常高2~3℃),以防止在二次回流中再次形成缺點。當然,這還要看客戶的工藝規定。圖11是關于植球回流焊的曲線圖。

      回流焊后需求用AOI查看。在這一進程中,考慮 到實踐上該產品是BGA類型,如果有任何少球或錯位, 則該電路板將被報 廢,由于任何方式 的返修都或許引起 在下一步的拼裝過 程中元件的失效。
      小結
      這項植球工藝研討是為了從EMS公司的出產角度從發, 尋找到涂布助焊劑、植球、返工及回流焊的規范工藝。研討 中的要害點是助焊劑涂布參數設定、置球模板和缺失焊球的 返工。研討中還發現,在膏狀助焊劑印刷后的查驗存在檢出度不足的問題;因此,與助焊劑供應商合作以尋求利于印刷 后查驗效果的進一步的研討是十分必要的。
       
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