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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      行業動態

      SMT貼片加工時錫膏使用的相關工藝要求

      發布日期:2019-09-06 來源于:

      一般在SMT貼片加工,使用錫膏是,首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時,然后進行攪拌,攪拌時間為機械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金...

      SMT貼片加工中阻抗的相關介紹

      發布日期:2019-09-06 來源于:

      阻抗,相信大多數人對阻抗知識都是略懂的,今天將重點的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關的其他符號。耳機的阻抗是交流阻抗的簡稱,阻抗越小,耳機越容易出聲、越容易驅動。在臺式機...

      SMT焊接常見缺陷原因和對策分析

      發布日期:2019-09-05 來源于:

      在SMT生產過程中,我們都??椿鍙馁N裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,因此在SMT生產...

      SMT焊膏質量與測試淺析

      發布日期:2019-09-05 來源于:

      焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩定混合物。在表面安裝技術中起到粘固元件,促進焊料潤濕,清除氧化物、硫化物、微量雜質和吸附層,保護表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...

      SMT基本工藝構成要素及特點

      發布日期:2019-09-05 來源于:

      SMT基本工藝構成要素:絲?。ɑ螯c膠) 、貼裝 (固化)、 回流焊接 、清洗 、檢測 、返修。

      絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印...

      SMT無鉛制程工藝要求及解決問題方案

      發布日期:2019-09-05 來源于:

       一、錫膏絲印工藝要求

      1、解凍、攪拌

      首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時,然后進行攪拌,攪拌時間為機械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因...

      SMT整個工藝流程詳解

      發布日期:2019-09-05 來源于:

      需注意不混入異機種半成品,不得損壞pcb或pcb面元器件。

      絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt生產線...

      SMT的組裝質量與PCB焊盤設計的關系

      發布日期:2019-09-05 來源于:

      SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時,由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應...

      貼片加工采用SMT的原因

      發布日期:2019-09-04 來源于:

      貼片加工采用SMT的原因有哪些呢?下面為大家介紹。


      第一:電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用;

      第二:電子產品追求小型化,原先穿孔插件已經無法滿足要...

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