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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      行業動態

      用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現漏電現象

      金鑒檢測在很多LED失效事例總結的基礎上,發現用硅膠封裝、銀膠粘結的筆直倒裝芯片易呈現漏電現象。這是由于,硅膠具有吸水透氣的物理特性,易使導電銀膠受潮,水分子侵入后在含銀導體表面電解構成氫離子和氫氧根離子,銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的效果下被離子化后產生正價銀離子。同時,又由于該類筆直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部,電流幾乎從下到上筆直流經芯片,正價銀離子順電流方向芯片上部發作搬遷,在芯片旁邊面構成枝晶狀搬遷路徑,并終究橋連LED有源區P-N結,從而使芯片處于離子導電狀態,形成漏電乃至短路毛病。金鑒檢測LED質量實驗室堆集很多失效剖析事例,站在全行業角度上,有效預警,標準行業開展,協助廠家躲避質量事故的發作。

      躲避辦法:

      眾所周知,Ag搬遷產生的條件是存在濕氣和施加直流電壓,則導體電極材猜中Ag可能被離子化,并從固晶區域經介質搬遷到有源區旁邊面乃至上部電極鄰近,并終究導致芯片漏電或短路失效。因而金鑒主張:

      1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結筆直倒裝芯片的燈珠結構??蛇x用金錫共晶的焊接方法將芯片固定在支架上,金錫合金比較穩定,不易發作離子搬遷。

      2、潮濕是引發離子搬遷毛病的重要誘因,采用此類燈珠的燈具應有防水特性。

      事例剖析:

      某客戶用硅膠封裝,導電銀膠粘結的筆直倒裝光源呈現漏電現象,委托金鑒查找原因。金鑒通過對不良燈珠剖析,在芯片旁邊面檢測出異常銀元素,并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴散到芯片上部P-N結旁邊面鄰近,因而金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片旁邊面發作離子搬遷所形成。銀離子搬遷現象是在在產品使用過程中逐漸構成的,跟著搬遷現象的加劇,終究銀離子會導通芯片P-N結,形成芯片旁邊面存在低電阻通路,導致芯片呈現漏電流異常,嚴峻情況下乃至形成芯片短路。銀搬遷的原因是多方面的,但主要原因是銀基材料受潮,銀膠受潮后,侵入的水分子使銀離子化,并在由下到上筆直方向電場效果下沿芯片旁邊面發作搬遷。因而金鑒檢測主張客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結筆直倒裝芯片的燈珠,選用金錫共晶的焊接方法將芯片固定在支架上,并加強燈具防水特性檢測。
       
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