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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      行業動態

      三大原因告訴你PCB板為什么發生甩銅情況

       

      PCB的銅線掉落(也便是常說的甩銅),各PCB品牌都會推說是層壓板的問題,要求其出產工廠承當不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗,緯亞認為PCB甩銅常見的原因有以下幾種:

       

      一、PCB廠制程要素:

       

      1、銅箔蝕刻過度。

      市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩銅狀況。線路規劃好過蝕刻線的時分,若銅箔標準變更而蝕刻參數未變,這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。

      因鋅本來便是生動金屬類,當PCB上的銅線長期在蝕刻液中浸泡時,會導致線路側蝕過度,形成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線掉落。

      還有一種狀況便是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻后水洗及烘干不良,形成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長期未處理,也會產生銅線側蝕過度而甩銅。

      這種狀況一般會集表現在細線路上,或氣候濕潤的時期,整個PCB上都會呈現相似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)色彩已經改變,與正常銅箔色彩不一樣,看見的是底層原銅色彩,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

       

      2、PCB出產流程中局部發作碰撞,銅線受機械外力而與基材脫離。

      此不良表現定位呈現問題,掉落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕或碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠看見銅箔毛面色彩正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

       

      3、PCB線路規劃不合理。

      用厚銅箔規劃過細的線路也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

       

      二、層壓板制程原因:

       

      正常狀況下,層壓板只要熱壓高溫段超越30分鈡后,銅箔與半固化片就根本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染或銅箔毛面損害,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺乏,形成定位偏差(僅針對于大板而言)或零星的銅線掉落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有反常。

       

      三、層壓板原材料原因:

       

      1、上面有說到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔出產時峰值就反常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,形成銅箔自身的剝離強度就不夠,該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會有明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。

       

      2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在運用的某些特別功能的層壓板,如HTG板料,因樹脂系統不一樣,所運用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用的銅箔與該樹脂系統不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會呈現銅線掉落不良。

       

       

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