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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      焊接SMT貼片元器件與引線元器件的區別介紹

      SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

        SMT貼片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動,無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好,如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

        SMT引線元件焊接的方法:開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。

        在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到助焊劑消失為止。

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