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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      鋼網制作工藝介紹及分類

      鋼網也就是SMT模板,是一種SMT專用模具,其主要功能是幫助錫膏的沉積,目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。
      那么SMT鋼網的制作工藝又分為哪幾種呢,下面為大家介紹。

      按SMT鋼網的制作工藝可分為:激光模板,電拋光模板,電鑄模板,階梯模板,邦定模板,鍍鎳模板,蝕刻模板。
      激光模板(LaserStencil)
      激光鋼網模板是目前SMT鋼網行業中最常用的模板,其特點是:
      直接采用數據文件制作,減少了制作誤差環節;
      SMT模板開口位置精度極高:全程誤差≤±4μm;
      SMT模板的開口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型。
      制作激光鋼網需要以下資料:
      1、PCB 2、數據文件
      資料必須:
      PCB:版次正確,無變形、損壞、斷裂;
      數據文件:偉創新鋼網(SMT模板)加工集團可接受多種CAD數據格式:GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列軟件設計的數據:PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
      數據過大時應壓縮后傳送,可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式;
      數據須含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark數據和PCB外形數據),還須含有字符層數據,以便檢查數據的正反面、元件類別等。
      下面我們重點講一下GERBER文件;
      GERBER文件是美國GERBER公司提出的一種數據格式;它是將PCB信息轉化成多種光繪機能識別的電子數據,亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標和附加命令的軟件結構,GERBER格式正式學名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業的標準格式文件。
      GERBER文件結合Aperture list(亦稱D-Code)文件,定義了圖形的起始點以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。
      GERBER文件有兩種類型:RS274D及RS274X
      RS274D含X、Y DATA,不含D-Code文件;
      RS274X含X、Y DATA, D-Code文件也定義在該文件里。
      電拋光模板(E.P.Stencil)
      電拋光模板是在激光切割后,通過電化學的方法,對鋼片進行后處理,以改善開口孔壁。
      其特點是:
      1、孔壁光滑,對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。
      2、減少SMT模板的擦拭次數,大大提高工作效率 。
      電鑄模板(E.F.Stencil)
      為順應電子產品短、小、輕、薄的要求,超細體積(如0201)和超密間距(如 ūBGA、CSP)被廣泛應用,這樣一來,SMT鋼網行業對印刷模板也提出了更高的要求, 電鑄模板應運而生。
      我公司制作的電鑄模板特點是: 在同一張模板上可做成不同厚度。
      階梯模板(StepStencil)
      因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同,就要求同一SMT模板部分區域厚度不同,這就產生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。
      STEP-DOWN模板
      對模板進行局部減薄,以減少特定元件焊接時的錫量。
      邦定模板(BondingStencil)
      PCB上已固定了COB器件,但仍要進行印錫的貼片工藝,這就需要用到Bonding模板。
      Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋,以避開COB器件達到平整印刷的目的。
      鍍鎳模板(Ni.P.Stencil)
      為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力,便于脫模,進一步改善錫膏的釋放效果, 在2004年初,偉創新公司在傳統減成工藝“電拋光”模板基礎上,增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”,并獲得專利。鍍鎳模板結合了激光模板與電鑄模板的優點。
      蝕刻模板
      采用美國原裝進口301型鋼片制造,蝕刻鋼網適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷,適合需抄板及菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進行縮放,不需根據零件位的多少計算價格.制作時間快捷。價格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。

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