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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      行業動態

      SMT貼片加工對PCB板的要求

      一、SMT貼片加工對PCB板大小及變形量:

        PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;

        PCB長度(含板邊) 要大于等50mm;

        板邊寬度:>5mm;

        拼板間距:<8mm;

        PAD與板緣距離:>5mm;

        向上彎曲程度:<1.2mm;

        向下彎曲程度:<0.5mm;

        PCB扭曲度:最大變形高度÷對角長度<0.25

        二、SMT貼片加工對PCB板上識別點(Mark)的要求:

        Mark的形狀:標準圓形、正方形、三角形;

        Mark的大小;0.8~1.5mm;

        Mark的材質:鍍金、鍍錫、銅鉑;

        Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;

        Mark的周圍要求:周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;

        Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等;

        為避免生產時進板方向錯誤,PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應在10mm以上。
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