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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      焊盤不容易上錫的原因都有哪些

      大家都知道PCB焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫原因都有哪些?希望大家制作和使用可以規避掉這些問題,把損失降到最低。

      第一個原因是:我們要考慮是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

      第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。

      第三個原因是:儲藏不當的問題。

      ①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

      OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

      ③沉金板長期保存

      第四個原因是:助焊劑的問題。

      ①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質                                       

      焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

      ③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

      第五個原因是:板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

      六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快錫沒有融化。

      以上就是給大家介紹的PCB板焊盤不容易上錫原因匯總。

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