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      SMT貼片加工中錫膏測厚儀的2D與3D的區別

      各位行業的朋友們,大家好!我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,很高興又和大家見面了。記得上次和各位朋友們分享了PCBA加工過程中如何區分有鉛和無鉛焊點,今天在這里小編和各位分享一下SMT貼片加工中錫膏測厚儀的2D和3D的區別。
       
      在SMT加工行業里,錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和優質的部件,精度高,速度快,人為因素和環境影響小,使用簡單靈活,采用激光非接觸測量錫膏厚度,適合SMT 錫膏厚度監測。
       錫膏印刷機
      SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度且是手動對焦,誤差較大;SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測厚儀是電腦自動對焦,測量的厚度數據更加精準。
       
      這兩者都由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量的錫膏上,因為待測量目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續落差,根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差,從而實現非接觸式的快速測量。
       
      好了,今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了,獲取更多SMT貼片加工廠行業知識,請鎖定chinavia新聞資訊欄目,chinavia小編每天在這里將和您準時相約,我們不見不散。同時又SMT貼片加工和PCBA加工需求的朋友們歡迎撥打我們24H專業的客服熱線,我們將竭誠為您服務。

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