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      SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸

      各位行業的朋友們,今天小編在這里和各位朋友們一起分享一下SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的。
      smt貼片加工 貼片加工 BGA焊接
      在進行BGA拆卸時,要做好元件保護工作。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。

      在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。

      調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。

      BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機板上都有余錫,此時,在PCBA板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都 光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

      今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了,獲取更多信息請鎖定chinavia新聞資訊欄目,chinavia小編會在這里分享專業的SMT貼片加工行業知識。
      (本條資訊源于chinavia小編收集整理,如有轉載請注明出處:chinavia

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