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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      公司動態

      常用的防接反電路優、缺點總結

      發布日期:2019-05-13 來源于:

      對于平常日用的一些產品,產品在進行設計時就會考慮這個問題,顧客只是簡單的利用插頭進行電源的連接,所以一般采用反插錯接頭,這是種簡單,低價而有效的方法。
        但是,對于產品處...

      電路中如何選擇最佳的電路保護器件

      發布日期:2019-05-13 來源于:

      電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,電路保護器件則是為產品的電路及芯片提供防護的,確保在電路出現異常的情況下,被保護...

      SMT中植球技術整個工藝步驟

      發布日期:2019-05-13 來源于:

      植球技術整個工藝包括四個步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗及返工,以及回流焊。
        
        昆山SMT植球需要兩臺在線印刷機:一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機,另外一臺用...

      昆山SMT印刷技術 如何做好錫膏的印刷

      發布日期:2019-05-13 來源于:

      焊膏印刷是昆山SMT 生產中的關鍵工序,影響 pcb 組裝板的焊接質量。本文介紹焊膏印刷工藝中影響印刷質量的諸多因素,對其形成原因和機理作出分析,并針對這些要素提供了解決方案...

      PCB設計中的清潔生產技術

      發布日期:2019-05-11 來源于:

      印制電路板產業是我國電子信息產業的支柱產業,同時也是高污染行業。本文主要從綠色設計、原輔材料的選取、清潔的生產工藝和設備、資源能源的綜合利用以及管理機制等方面概述...

      用標準的SMT線來組裝光電子印制線路板

      發布日期:2019-05-11 來源于:

      本文介紹,盡管光通信工業最近有些停頓,但是在這個遠距離的、高數據速率的技術中還有相當的利潤,這允許用現有的SMT生產線來進行光電子印制線路板的裝配?! ?br />   由于存在不同...

      SMT環境中的最新復雜技術

      發布日期:2019-05-11 來源于:

      只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題,我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在pcb上實...

      SMT焊點形態成形和焊點可靠性CAD

      發布日期:2019-05-11 來源于:

      摘要 本文以PBGA焊點形態成形CAD和焊點熱疲勞壽命可靠性CAD研究為例,提出SMT焊點形態成形和可靠性一體化設計思想,并對其實現方法進行了分析研究,給出了具體實現步聚和研究結果...

      讓昆山SMT少一些普通工藝問題

      發布日期:2019-05-11 來源于:

      大多數公司現在正在使用表面貼裝技術,同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是,一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本或經...

      貼片元器件在SMT印制板的應用

      發布日期:2019-05-10 來源于:

      元器件局既要滿足昆山SMT生產工藝的要求。由于設計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的;因此,pcb設計工程師要了解基本的SMT工藝特點,根據不同的工藝要求進行元器件布局...

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