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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      表面安裝元器件選取

      表面安裝元器件如何選取與分類,接下來就為大家介紹。
       
         表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
       無源器件
       無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
       有源器件
       表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
       陶瓷芯片封裝的優點是:1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。
       塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
       為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。
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