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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      鋁基板的定義

      今天來科普一下什么是鋁基板。

      鋁基板導熱系數顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數,它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據,目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,目前市場上大多數為鋁基板,相對應的鋁基板導熱系數是大家所關心的參數,導熱系數越高就是代表性能越好的標志之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

      鋁基板的分類:鋁基覆銅板分為三類:一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板較大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22 、后者熱阻1.0~2.0,后者小得多。

      鋁基板的技術要求

      到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》。主要技術要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、較小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

      鋁基覆銅板的專用檢測方法

      一是介電常數及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯諧振法,將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路,測量串聯回路的Q值的原理;二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算   
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