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      PCB板是什么材料做的

      PCB板是什么材料做的
      一般PCB線路板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。當它用于PCB多層板生產時,也叫芯板(CORE)。


      PCB板是什么材料做的

        目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板,下面就介紹下幾種,更多關于PCB線路板知識歡迎大家登入捷配官網了解學習!



        覆銅板常用的有以下幾種:



        FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)



        FR-2 ──酚醛棉紙



        FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂



        FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂



        FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂



        FR-6 ──毛面玻璃、聚酯



        G-10 ──玻璃布、環氧樹脂



        CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)



        CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)



        CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂



        CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂



        CEM-5 ──玻璃布、多元酯



        AIN ──氮化鋁



        SIC ──碳化硅
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