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    1. 昆山緯亞電子科技有限公司

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      PCB設計的陷阱


      作為PCB設計工程師或者作為PCB設計從業者,除了學習了專業的技巧以外,我們在設計中都避免不了會碰到一些設計常見的不大不小的坑,我們既要重視專業技巧,還需要多去問問為什么,這樣才能去主動避免的一些常見的易犯錯誤,那下面下我們總結了常見的四個誤區,僅供大家參考:

             1、改進封裝庫的標準規范

      在建庫期間,一定要考慮器件焊盤,因為無鉛的焊接時,溫度會相對提高,會對焊點造成一定的影響,與此同時,要對器件的耐熱性和焊接是否可靠進行測試,保證焊盤的外形以及阻焊的外形和大小,還要確保焊盤和鋼網是否能符合焊接所能承受的溫度;

             2、PCB設計細節

      焊接立碑一定要去避免出現這個情況,設計師在設計過程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮,這樣才能使單個器件都能夠均勻受熱,有的公司利用一些研發軟件來檢測器件的受熱和散熱是否平衡,這也是一個不錯的辦法。

             3、表面處理方式的選擇

      表面問題怎么處理呢?針對不同產品,會有加工難度和成本的不同,因此,表面的處理也不同,有的處理方式,對于封裝和設計均有稍微差異化。例如:ICT測試開鋼網,那就可以采用OSP的表面處理方式,而其他的則沒有這個需求。

             4、關于標識

      通常我們會在無鉛的版塊區域,加上我們需要標示的符號,不能在本身有設計字符的區域添加標識,這樣可能會造成PCB打樣公司的無法辨認,設計在無鉛區域方便后面打樣的時候給打樣工廠識別,標識是設計師或者廠家的管理編號,和設計無關。

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