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      上海成立硅產業投資平臺 利好集成電路材料領域

       國內首家專注于硅材料產業及其生態系統發展的上海硅產業投資有限公司于11日在上海舉行了投資合作協議簽字儀式。 

        該平臺專注于硅材料產業及其生態系統發展,將充分借力大基金的平臺及引領優勢,發揮上海市的產業資本優勢和科創中心聚集優勢,通過投資、并購、創新發展和國際合作來提升我國硅材料產業綜合競爭力。據悉,上海硅產業投資有限公司注冊資本20億元,出資方包括國家集成電路產業投資基金、上海國盛(集團)有限公司、上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業、上海新微電子有限公司、嘉定工業區。 

        硅材料是集成電路產業的關鍵基礎材料,在國內集成電路產業鏈中,硅材料是一個薄弱環節。資料顯示,2014年/2015年國內集成電路產業對300mm大硅片需求量為每月51-67萬片,目前全球大硅片67%的產能集中在日本信越、勝高兩家公司。中科院微系統所長王曦表示,“目前我國硅材料領域距離《國家集成電路產業發展推進綱要》(下稱“綱要”)所確定的目標還有相當大的差距,設立一家專注于硅材料產業及其生態系統發展的實業控股公司顯得十分必要。”《綱要》發展目標規定:到2015年12寸硅片等關鍵材料在生產線上得到應用;到2020年關鍵裝備和材料進入國際采購體系。 

        分析人士表示,該硅產業投資平臺的設立極大利好集成電路產業發展,尤其對產業鏈上游的材料領域。 

        上市公司方面,利好上海新陽、興森科技等集成電路材料領域公司。資料顯示,極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(下稱“02專項”)“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目(下稱大硅片項目)已獲得關鍵突破。該項目承擔單位新晟半導體由上海新陽(占注冊資本38%)、興森科技(占注冊資本32%)、上海新傲(占注冊資本10%)、張汝京為首的核心技術團隊(占注冊資本20%)等共同發起,項目總投資68億元,一期投資23億元,預計2017年底完成300毫米大硅片量產技術攻關,實現月產能15萬片;該項目將打破我國大硅片基本依賴進口的局面,實現高端硅片自主供應。

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